Technologia Qiyiguood dawna specjalizuje się w badaniach i rozwoju oraz precyzyjnej produkcjiPiny Pogo. Wykorzystując podwójny system kontroli jakości i kompleksowe procesy precyzyjnej obróbki, jej sondy do testowania płytek drukowanych nadają się do zastosowań od standardowych po bardzo drobne podziałki (już 0,2 mm). Nasza firma zapewnia kompleksową gamę sond testowych, obejmującą zarówno modele standardowe, jak i rozwiązania zaprojektowane na zamówienie, dla branż takich jak produkcja opraw PCB, produkcja kontraktowa elektroniki i testowanie półprzewodników.
Sondy testowe PCB a standardowe piny Pogo złącza
1. Pozycjonowanie aplikacji: Standardowe kołki pogo służą do trwałych połączeń elektrycznych w urządzeniach elektronicznych; Sondy do testowania płytek drukowanych zostały zaprojektowane specjalnie do testowania płytek PCB w produkcji masowej, weryfikacji chipów i kontroli wypalania, służąc jako tymczasowe, precyzyjne interfejsy elektryczne w procesach zapewniania jakości.
2. Precyzja i spójność: standardowe kołki pogo wymagają jedynie jednolitości parametrów na poziomie partii; sondy testowe wymagają wysokiej spójności siły sprężyny, rezystancji styków i skoku poszczególnych jednostek, aby zapewnić integralność danych w testach z masową matrycą pinów i wyeliminować błędy testów wsadowych.
3. Możliwość dostosowania strukturalnego: standardowe kołki pogo mają ograniczoną konstrukcję końcówek do zastosowań stacjonarnych; sondy testowe oferują szeroką gamę specjalistycznych konstrukcji końcówek dostosowanych do określonych punktów testowych, takich jak gołe podkładki miedziane, złącza lutowane SMD, przelotki, kulki lutownicze BGA i przewody komponentowe.
4. Parametry elektryczne: standardowe kołki pogo zazwyczaj spełniają wymagania przy rezystancji styku ≤30 mΩ; sondy testowe wykorzystują precyzyjne procesy złocenia, aby osiągnąć rezystancję tak niską jak <10 mΩ, zapobiegając fałszywym wynikom testów spowodowanym niewielkimi odchyleniami rezystancji i zapewniając dokładność pomiaru.
5. Możliwość dostosowania gęstości: standardowe kołki pogo są zaprojektowane z myślą o konwencjonalnych odstępach; sondy testowe obsługują bardzo drobne układy podziałek (aż do 0,2 mm), doskonale spełniając potrzeby testowania precyzyjnych płytek PCB o dużej gęstości i pakietów miniaturowych chipów.
Standaryzowana zasada działania testowania
W stanie naturalnym końcówki sondy wystają z lufy; podczas badania nacisk skierowany w dół powoduje cofanie się końcówki i ściskanie wewnętrznej sprężyny, utrzymując mocny kontakt z podkładką testową poprzez stały nacisk. Podczas procesu ściskania i styku lekkie tarcie końcówki automatycznie usuwa utlenianie powierzchniowe oraz kurz/zanieczyszczenia z podkładki, dodatkowo zmniejszając opór styku. Gdy w uchwycie testowym (podstawie gwoździ) zintegrowanych jest wiele sond, umożliwiają one jednoczesne przewodzenie wielopunktowe, co pozwala na zautomatyzowane, wsadowe testowanie parametrów elektrycznych całej płytki PCB.
Kompleksowe podstawowe specyfikacje techniczne
Parametry obejmują pełen zakres scenariuszy, w tym bardzo drobną podziałkę, mikrorezystancję, wysoki prąd, wysoką częstotliwość i szerokie zakresy temperatur, spełniając standardy testowania elektroniki użytkowej, zastosowań przemysłowych, półprzewodników i samochodowych PCB.
- Średnica i skok lufy sondy: 0,3 mm–3,0 mm; Możliwość bardzo drobnej podziałki umożliwia testowanie o dużej gęstości 0,2 mm.
- Wymiary całkowite: Długość całkowita 5,0 mm–70,0 mm; skok roboczy 0,3 mm–5,0 mm; Możliwość dostosowania do różnych wysokości montażu opraw.
- Siła kontaktu: konfigurowalny zakres 50–500 g; spełnia różnorodne potrzeby, od zapobiegania uszkodzeniom cienkich desek po zapewnienie stabilnego kontaktu z grubymi deskami.
- Precyzja elektryczna: Standardowa rezystancja styku ≤30mΩ; bardzo precyzyjne modele pozłacane ≤10mΩ; minimalny błąd pomiaru.
- Wydajność nośna: Prąd znamionowy 0,5 A–10 A; wysokoprądowe modele niestandardowe przekraczają 35A; maksymalne napięcie wytrzymywane 500 V.
- Żywotność mechaniczna: modele standardowe ≥10 000 cykli sprężania; wysokiej klasy modele precyzyjne przekraczają 100 000 cykli.
- Temperatura pracy: -40°C do +150°C; nadaje się do warunków testowania wypalania w wysokiej/niskiej temperaturze.
- Wydajność wysokich częstotliwości: Sondy RF charakteryzują się szerokością pasma -1 dB do 27,9 GHz, umożliwiając precyzyjne testowanie sygnałów o wysokiej częstotliwości.
- Zgodność środowiskowa: Pełna zgodność ze standardami RoHS 2.0 i REACH; nadaje się do globalnej masowej produkcji i eksportu.
Dwusystemowa kontrola jakości i zapewnianie testów
Wykorzystując systemy podwójnej certyfikacji ISO9001 i IATF16949 oraz wdrażając pięć podstawowych narzędzi jakości w branży motoryzacyjnej, zapewniamy pełną kontrolę procesu i identyfikowalność, od projektu i produkcji po gotowy produkt, spełniając standardy wejściowe dla wysokiej klasy producentów elektroniki i motoryzacyjnych łańcuchów dostaw.
1. Ramy systematycznej kontroli jakości
Kompleksowe wdrożenie APQP (Zaawansowane planowanie jakości produktu), PPAP (Proces zatwierdzania części produkcyjnych), FMEA (Analiza przyczyn i skutków awarii), SPC (Statystyczna kontrola procesu) i MSA (Analiza systemu pomiarowego). Środki te aktywnie łagodzą typowe problemy związane z awariami, takie jak degradacja siły, dryft rezystancji, zużycie końcówki i odkształcenie cylindra, osiągając wydajność procesu (Cpk) ≥1,33 dla procesów krytycznych.
2. Obsługiwane przez kompleksowy zestaw precyzyjnych urządzeń testujących
Wyposażoni w pełną gamę przyrządów testujących, w tym maszyny współrzędnościowe, projektory optyczne, testery rezystancji styków, testery siły sprężyny, mierniki grubości powłok rentgenowskich, komory mgły solnej, testery żywotności i analizatory sieci o wysokiej częstotliwości, przeprowadzamy kompleksową weryfikację parametrów wymiarowych, elektrycznych, mechanicznych, środowiskowych i wysokiej częstotliwości.
3. Zarządzanie identyfikowalnością całej partii
Dla każdej partii produktu zachowujemy raporty dotyczące surowców, zapisy procesów i raporty z kontroli gotowego produktu. Zapewnia to pełną identyfikowalność procesu, spełniając wymagania w zakresie identyfikowalności jakości stawiane przez klientów z najwyższej półki w zakresie audytów fabrycznych, certyfikatów i produkcji masowej.
Niestandardowe usługi rozwojowe i dostawy
1. Profesjonalne wsparcie techniczne DFM z góry
Zapewniasz układy punktów testowych PCB, parametry osprzętu i wymagania dotyczące wydajności elektrycznej; nasz zespół inżynierów przeprowadza dedykowany przegląd DFM w ciągu 48 godzin. Precyzyjnie dopasowujemy styl główki, siłę sprężyny, skok, poszycie i konstrukcję ogona, aby zapewnić optymalne rozwiązanie testowe.
2. Elastyczne i wydajne prototypowanie oraz produkcja masowa
Modele standardowe są dostępne z możliwością szybkiej dostawy, natomiast modele niestandardowe są prototypowane w ciągu 5–7 dni roboczych. Obsługujemy wszystko, od pilotażowych serii małych partii po stabilną produkcję masową, z elastycznymi minimalnymi ilościami zamówienia (MOQ).
3. Różnorodne opcje pakowania i dostawy
Obsługujemy różne metody pakowania, w tym opakowania zbiorcze, w tubach i na taśmach i szpulach, aby spełnić potrzeby zautomatyzowanego montażu. Dostępne są usługi takie jak VMI (Vendor Managed Inventory) i JIT (Just-In-Time), aby dostosować się do harmonogramów Lean Manufacturing klienta.
Często zadawane pytania
P1: Dlaczego sondy testowe PCB wymagają niskiej rezystancji styku i dlaczego nie można zamiast nich zastosować standardowych kołków sprężynowych?
Testowanie PCB wymaga precyzyjnego wychwytywania minimalnych odchyleń parametrów elektrycznych. Standardowe sworznie sprężynowe często charakteryzują się dużą rezystancją i słabą stabilnością, co prowadzi do problemów, takich jak fałszywe odczyty, błędna ocena i dryf parametrów. Specjalistyczne sondy do testowania płytek drukowanych poddawane są precyzyjnym procesom złocenia; ich rezystancja jest stabilnie kontrolowana w zakresie 10 mΩ, zapewniając wysoką spójność styku. Minimalizuje to błędy testowania i gwarantuje dokładność w testach wydajności na dużą skalę.
P2: Jakie są scenariusze zastosowań i środki zapewnienia precyzji dla sond testowych o bardzo drobnej podziałce 0,2 mm?
Sondy o bardzo drobnej podziałce 0,2 mm są przeznaczone do precyzyjnych płytek PCB o dużej gęstości, miniaturowych układów BGA i precyzyjnych obwodów w urządzeniach do noszenia, rozwiązując problemy takie jak nadmierny skok, zakłócenia punkt-punkt i trudności w wyrównaniu występujące w konwencjonalnych sondach. Dzięki szlifowaniu na poziomie mikrona i kontroli współosiowości sondy te eliminują zwarcia między sąsiednimi punktami i błędy wyrównania, dzięki czemu nadają się do testowania masowej produkcji wysokiej klasy precyzyjnych płytek drukowanych.
P3: W jaki sposób różne kształty końcówek sondy odpowiadają konkretnym punktom testowym PCB?
Końcówki włóczni nadają się do podkładek z utlenionej gołej miedzi, ponieważ mogą przebić warstwę tlenku na powierzchni; płaskie końcówki pasują do płaskich końcówek lutowniczych SMD, zapewniając równomierny docisk; końcówki sferyczne idealnie nadają się do badania ciągłości, oferując precyzyjne automatyczne centrowanie; końcówki pazurów/haków służą do testowania przewodów elementów z otworami przelotowymi; i łopatkowe końcówki pasują do podkładek o nieregularnym kształcie lub o wąskich krawędziach, wybór odpowiedniej końcówki znacznie zwiększa stabilność badania.
P4: Jakie są różnice strukturalne pomiędzy wysokoprądowymi sondami testowymi a sondami konwencjonalnymi?
Sondy wysokoprądowe mają powiększone przewodzące beczki i powierzchnie stykowe, aby zoptymalizować ścieżki transmisji prądu, redukując w ten sposób wytwarzanie ciepła i spadek napięcia w warunkach wysokiego prądu. Wytrzymują prądy przekraczające 35 A i są specjalnie zaprojektowane do testowania sieci elektroenergetycznych i modułów dużej mocy na płytkach PCB; Konwencjonalne sondy są podatne na przegrzanie i niestabilną przewodność pod obciążeniem wysokoprądowym i nie mogą być stosowane jako zamienniki.
P5: Jakie są zalety sond pomiarowych RF w zakresie wysokiej częstotliwości?
Specjalistyczne sondy RF wykorzystują wysokiej jakości rodowanie i struktury dopasowujące impedancję, aby zminimalizować parametry pasożytnicze i zmniejszyć straty w wysokich częstotliwościach. Dzięki szerokości pasma przekraczającej 27,9 GHz dokładnie rejestrują parametry sygnału o wysokiej częstotliwości bez tłumienia i zniekształceń, w pełni spełniając wymagania dotyczące testowania wysokiej częstotliwości komunikacyjnych płytek drukowanych i modułów RF.
